IC placas

Question 1

Ventajas y desventajas de los IC de placas y juntas?

Answer 1

• Por el hecho de tener juntas, no resisten ni altas T ni P, dependiendo del material de las juntas pueden soportar hasta una T máxima de 190°C y P máxima de 25 bar (por lo general menos de 10 bar).
  (Para condiciones más exigentes conviene usar equipos soldados como casco y tubos)
• Son fáciles y rápidos de limpiar (se usan principalmente en la industria higiénica)
• Ocupan poco espacio.
• Flexible: Se pueden ampliar fácilmente agregando placas, aunque obviamente hay restricciones, y pueden ser multipaso. Además se puede usar el mismo equipo para varios servicios en simultáneo.
• Sensible al ensuciamiento y la carga de sólidos (problemas) y corrosividad.
• Coeficientes de transferencia hasta 4 veces mayores que casco y tubos, o sea permite intercambio en áreas mucho más pequeñas. O sea son más baratos.

Question 2

Funcionamiento del IC de placas y juntas

Answer 2

El fluido caliente y el frío ingresan por conductos separados al equipo (frío por abajo hacia arriba y el caliente de arriba hacia abajo), y se colocan en el espacio entre placas (gap) de forma alternada.
Las placas son de 1 mm de espesor aprox.
Al llegar al final de cada placa, cada fluido se vuelve a juntar en un colector y salen del equipo.
Pueden ser de multipaso.

Question 3

Partes del IC de placas

Answer 3

• Paquete de placas: donde los fluidos realizan la transferencia
  La placa fija del bastidor es la de adelante de todo y va anclada al piso. La placa móvil (la última) su posición depende de la cantidad de placas del paquete. Estas dos placas son más gruesas, pues su función es comprimir y sostener el paquete de placas.
  La placa inicial es la primera, la placa final es la última, la placa de cambio es la que se usa para redireccionar el flujo en los IC multipaso, y las placas de flujo son las del medio.
  Placa distanciadora si se usa el mismo barral para separar etapas de intercambio de distintos fluidos.
  No circula fluido entre la placa inicial y la fija ni entre la final y la móvil.
• Bastidor: estructura de soporte del paquete de placas con las conexiones.
• Bulonería de apriete: es un conjunto de varillas encargadas de mantener el paquete comprimido para cerrar el equipo (para limpiarlo se tiene que abrir y separar las capas)
• Barral: mayor que el paquete por si se quieren poner mas placas y para separar las placas para limpieza y mantenimiento. La capacidad del bastidor es el largo mázimo que puede tener el paquete, tal que permita esas operaciones, o sea limita cuantas placaas puedo poner.

Question 4

Cómo es la corrugación de las placas del IC?

Answer 4

• Perpendicular al flujo (corrugación horizontal): genera mucha turbulencia, lo que es bueno para los coeficientes de transferencia pero mayor pérdida de carga
• En el sentido de flujo (vertical): menos turbulencia entonces menos pérdida de carga pero menor coeficientes.
  Esos son extremos, se elige un ángulo de corrugación con el cual el proveedor calcula el coeficiente de transferencia.

Question 5

Tipos de paquetes de placas: gap, cassette.

Answer 5

• Gap estándar: las mas comunes, para fluidos de baja viscosidad, sin sólidos (o con sólidos muy muy chicos, si no tapan el espacio entre las placas). Gap de aprox 2 mm.
• Gap medio: Canal un poco más ancho, permite trabajar con fluidos viscosos reduciendo la pérdida de carga. Gap de aprox 4 mm.
• Gap ancho: oermite el manejo de fluidos con partículas o fibras. Gap de aprox 10 mm.
• Cassettes: Placas con soldadura en vez de junta para los fluidos que son muy agresivos con las juntas o que requieren un manejo con mayor seguridad. O sea cuando uno de los dos fluidos rompe las juntas, en donde irían las juntas de ese fluido se suelda, en el otro fluido sí se dejan las juntas.